상세설명
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■ 판넬 동도금 후 두께편차 및 도금잔사 제거 |
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■ 홀메꿈 인쇄후 표면의 잉크제거 |
| ■ BVH 제조시 프레스작업후 스며나온 에폭시 제거 |
| ■ BUILD UP공정에서 에폭시 코팅후 표면레벨링 |
| ■ 다층프레스용 경면판 연마 등 여러분야에 사용 |
| ■ Back-up roll 수명을 획기적으로 개선함 |
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■ 판넬 동도금 후 두께편차 및 도금잔사 제거 |
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■ 홀메꿈 인쇄후 표면의 잉크제거 |
| ■ BVH 제조시 프레스작업후 스며나온 에폭시 제거 |
| ■ BUILD UP공정에서 에폭시 코팅후 표면레벨링 |
| ■ 다층프레스용 경면판 연마 등 여러분야에 사용 |
| ■ Back-up roll 수명을 획기적으로 개선함 |