상세설명
■ 판넬 동도금 후 두께편차 및 도금잔사 제거 |
■ 홀메꿈 인쇄후 표면의 잉크제거 |
■ BVH 제조시 프레스작업후 스며나온 에폭시 제거 |
■ BUILD UP공정에서 에폭시 코팅후 표면레벨링 |
■ 다층프레스용 경면판 연마 등 여러분야에 사용 |
■ Back-up roll 수명을 획기적으로 개선함 |
■ 판넬 동도금 후 두께편차 및 도금잔사 제거 |
■ 홀메꿈 인쇄후 표면의 잉크제거 |
■ BVH 제조시 프레스작업후 스며나온 에폭시 제거 |
■ BUILD UP공정에서 에폭시 코팅후 표면레벨링 |
■ 다층프레스용 경면판 연마 등 여러분야에 사용 |
■ Back-up roll 수명을 획기적으로 개선함 |