- 커버 윈도우글래스 가공
- 커버 윈도우 필름 및 패널가공
- 모바일 터치패널(TSP) 및 키패드 가공
- 모바일 케이스 및 부품가공
- 고속/고정밀/VISION SYSTEM으로 가공형상을 스스로 인식
- 글래스/시트 가공에 특화된 전용 콘트롤러
- 자동정렬장치/자동공급장치
Machine Specification |
Travel [X/Y/Z] |
mm |
500 × 400 × 200 |
Table Size [W/D] |
mm |
500 × 400 |
Spindle Speed |
R.P.M |
max 30,000/40,000/60,000/90,000 |
Spindle Type |
Type |
COLLECT / HSK[E25/32/40] |
Spindle Power |
Kw |
0.75~5.5Kw |
Auto Tool Changer |
EA |
None/3ea/5ea |
Max Tool Dia |
mm |
10 |
Rapid Traverse |
mm/min |
30,000 |
Feed Rate |
mm/min |
20,000 |
Resolution |
mm |
0.001 |
Rapeatability Accuracy |
mm |
±0.01 |
Position Accuracy |
mm |
±0.01 |
Power Source |
KVA |
5~8 KVA |
Dimension [W/D/H] |
mm |
1,280 × 2,005 × 1,813 |
Net Weight |
kgs |
2,000 |
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