상세설명
Semi-Automation
-다양한 샘플이 가능한 준양산 LAB용 최적화 설비
-생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
HBS-800S Series
설비 Type
Semi-Automation
Wafer Size
Up to 8 inch
Wafer 종류
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Bonding method
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
Main module
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
Process Module docking
Max. 2 PM 확장 가능
Wafer Loading to PM Qty
1 Wafer/PM Loading
Application
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
Manual
