칩 분절형 인서트

• 중절삭 가공에서 절삭 저항을 효율적으로 감소시키는 칩 분절형 인서트
• 절삭 저항의 획기적인 감소로 고이송 적용
• 진동 및 소음 감소로 공구 수명 증대 효과
• ChaseMill 고유의 고경사각 헬리켈 인선 형상과 결합되어 고이송 작업에서 부드럽고 안정적인 가공 실현
• 가공 시 발생되는 칩이 작은 조각으로 분절되어 칩 배출 원활
• 칩 분절을 통한 빠른 열전도를 유도하여 공구의 내열적 특성 향상-공구 수명 증가
• 절입 깊이 및 절입폭이 비교적 큰 가공에서도 금속 제거율 향상
• 진동이 우려되는 긴 오버행 가공, 불안한 치구 및 약한 장비에서 가공 안정성 확보
• 시판 중인 표준 커터에 별도의 수정 없이 체결 가능
• 3개의 홈을 지닌 인선의 측면 여유각 부위에 반대쪽과 다른 금속 색깔로 처리하여 올바른 교차 배열에 대한 육안 판단 용이