상세설명
- 제조사 :
- 제조년도 :
- 기타정보 :
지금까지 여러나라의 가공기에서 가공이 가능한 기판 크기는 사양의 가공 범위내의 크기입니다.
그렇지만 Design View의 『분할 가공 기능』에서 설계 Data을 분할하는 것 만으로 가공 범위가 작은 가공기에서도
2,000mm까지의 기판가공이 가능합니다. ( 장축의 LED기판 제조에 적합함 )
- 제조년도 :
- 기타정보 :
지금까지 여러나라의 가공기에서 가공이 가능한 기판 크기는 사양의 가공 범위내의 크기입니다.
그렇지만 Design View의 『분할 가공 기능』에서 설계 Data을 분할하는 것 만으로 가공 범위가 작은 가공기에서도
2,000mm까지의 기판가공이 가능합니다. ( 장축의 LED기판 제조에 적합함 )
