가공기의 가공 범위보다 큰 기판도 가공이 가능합니다.

                                           (주의: 반자동 기종만 가능합니다.)

  ​

지금까지 여러나라의 가공기에서 가공이 가능한 기판 크기는 사양의 가공 범위내의 크기입니다.

그렇지만 Design View의 『분할 가공 기능』에서 설계 Data을 분할하는 것 만으로 가공 범위가 작은 가공기에서도

2,000mm까지의 기판가공이 가능합니다. ( 장축의 LED기판 제조에 적합함 )

PCB가공시스템_그림1.jpg

             (큰PCB을 앞쪽으로 놓고 가공)                        (PCB기판을 앞쪽으로 당겨 뒤쪽을 가공)  

  ​

PCB 가공시스템 특징

 1. SPEED : 아트웍이 끝나면 즉시, PCB Sample을 만들 수 있습니다.

 2. Security : 회사내의 회로정보가 유출되는 경우 리스크가 줄어듭니다.

 3. Eco : 밀링가공방식으로 친환경적입니다.

 4. Cost : 도입비용 운전코스트가 적습니다.  

                         Eleven - Lab

eleven-lab.jpg

​

제품 사양

 1. 최소 패턴 폭 : 0.1㎜

 2. 가공 면적 : 229mm * 320mm * 57㎜

 3. 제 어 축 : X, Y, Z 축 동시 스텝 제어 가능

 4. 분해능 : 0.156 ㎛

 5. 가공방식: 인크류멘탈 가공방식

 6. 최대 이동 속도 : 55㎜ / sec

 7. 모터 회전수 : 5,000 ~ 41,000rpm

 8. 공구직경 ( 세계국제 공통규격범용사용 ) : 0.2mm ~ 3.175mm

 9. 가공소재 최대 두께 : 100mm

 10. 최대 드릴 가공 속도 : 50drill / min

 11. 공구교환 : Manual 원터치

 12. 크기 : 435mm * 575mm * 430mm

 13. 인터페이스 : USB or RS - 232C

 14. 중량 : 약 25kg
 
​