상세설명
Features:
1. 높은 속도의 분광기 시스템, 최대 80Hz 주파수 사용, 다층용접 능률 향상.
2, 광섬유(파이버) 발진 레이저, 맞대기 용접 작업이 쉬움. 자동화 작업 가능.
Application:
1.휴대폰 케이스 및 노트북북 케이스 정밀 부품
2.광섬유 커넥터, 전자부품, 군수산업, 정밀 기구 및 계량기, 내과용 의료기기, 등.
Features:
1. 높은 속도의 분광기 시스템, 최대 80Hz 주파수 사용, 다층용접 능률 향상.
2, 광섬유(파이버) 발진 레이저, 맞대기 용접 작업이 쉬움. 자동화 작업 가능.
Application:
1.휴대폰 케이스 및 노트북북 케이스 정밀 부품
2.광섬유 커넥터, 전자부품, 군수산업, 정밀 기구 및 계량기, 내과용 의료기기, 등.