상세설명
* 원칩 포토 IC 채용으로 국내 최초 초박형 실현
* 사이즈: 투과형(W13×H19×L3.7mm), 확산 반사형 및 BGS 반사형(W13×H24×L3.7mm)
* 한정거리 반사형 보다 우수한 BGS 방식을 채용하여 검출 시 배경 물체의 색상, 재질에 따른 오차 최소화로 안정된 검출 실현
* 가시광원을 적용하여 검출 Spot의 위치가 확인 가능하고 좁은 검출폭으로 작은 검출물체 식별이 우수
* 전원 역접속 보호회로, 출력 단락 과전류 보호회로 내장
* IP67의 보호구조 실현(IEC 규격)
