상세설명
끊임없는 연구개발의 결과로 2012년 11월 국내최초로 개발된 제품으로 고강도 스파이럴 스프링을 세로방향으로 덧되어 강칩뿐 아니라 가루형태의 칩까지 원활히 이송할 수 있습니다. 초정밀성과 완전 자동화 없이는 불가능했던 쾌거로서 앞으로 칩컨베이어 산업뿐 아니라 모든산업에서 활용도가 높을것으로 전망됩니다
끊임없는 연구개발의 결과로 2012년 11월 국내최초로 개발된 제품으로 고강도 스파이럴 스프링을 세로방향으로 덧되어 강칩뿐 아니라 가루형태의 칩까지 원활히 이송할 수 있습니다. 초정밀성과 완전 자동화 없이는 불가능했던 쾌거로서 앞으로 칩컨베이어 산업뿐 아니라 모든산업에서 활용도가 높을것으로 전망됩니다