상세설명
미래하이텍 E-Beam 시스템은 Ion Beam Assisted Deposition방법을 이용하여
양질의 박막 구현이 가능한 장비임.
Thickness Controller를 장착하여 원하는 코팅 두께를 정밀하게 조절할 수 있음.
기판가열(500℃), 공/자전 Jig 속도 및 거리 조절이 용이함.
전자빔의 Sweeping 기능을 추가하여 전자빔 조사 패턴을 용이하게 설정할 수 있음.
Pocket용 Crucible8개와 원반형 대용량 Crucible이 동시에 장착되어 있어서 생산 및
연구용 Multi Coating이 가능한 시스템임.
