미래하이텍 스퍼터 시스템은 낮은 진공도(~10-4torr)에서 고속 증착이 가능하며
타겟 소모 영역을 넓게 사용하여 타겟 소모 비용을 절감할 수 있다.

다양한 크기(3”~70”)의 제품 증착이 가능하며, 기판 공/자전 및 타겟 각도 조절,
타겟 거리 조절이 자유로운 시스템 구현이 가능함.

Out-gassing이 많은 기판 소재사용 시(사출물) 에도 고속 증착이 가능한 시스템임.

Sputter Target, Arc Target 및 Evaporation Source가 혼합된 Multi System 구현이 가능함.

In-Line (국내최대크기: 70x30,000x1700) 및 다양한 크기와 형태의 Batch-type

System 제작이 가능함